完备的功率器件封装技术，包含了软焊料、银胶、锡膏、纳米烧结银的粘片技术，铝线/带、金铜线、铜clip键合技术以及高可靠性器件封测技术...
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2月16日 17日，森歌电器在浙江省、江苏省召开了2022年度第一次焦点加盟商集会。本次集会以 全赛道，新增加 为主题，以 赢战2022 为方针，定规划
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